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點成生物MEPS-TBC-WL 3D器官芯片

簡要描述:2D-3D 混合組織間屏障建模
裝載多種細胞和基質,再現復雜的三維人體組織結構
適用于上部通道的生理剪切應力
僅通過擴散至取樣板進行高精度屏障傳輸分析
適用于自動微觀生理系統 (ProMEPS™)

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2025-10-17
  • 訪  問  量:47

詳細介紹

品牌點成生物產地類別進口
應用領域生物產業,制藥/生物制藥

MEPS-TBC-WL

3D器官芯片(下孔型)


點成生物MEPS-TBC-WL 3D器官芯片
  • 2D-3D 混合組織間屏障建模

  • 裝載多種細胞和基質,再現復雜的三維人體組織結構

  • 適用于上部通道的生理剪切應力

  • 僅通過擴散至取樣板進行高精度屏障傳輸分析

  • 適用于自動微觀生理系統 (ProMEPS™)


芯片參數


應用

灌注式 2D/3D 組織-組織共培養

每塊芯片的單位數

8

材料

聚苯乙烯

尺寸

25 mm X 75 mm

基礎

通道寬度 X 高度

ECM凝膠孔體積

1000 μm X 3000 μm

2~14.35 μL

薄膜

孔徑/密度

材料

厚度

共培養界面表面

3 μm / 6E+05 cm2

聚酯纖維

9 μm

1.14 mm2

插入

通道寬度 X 高度

灌注通道容積

500 μm X 100 μm

0.3 μL

采樣板

板寬 X 板高

容積

900 μm X 2900 μm

每板 50 μL

灌注

無泵、重力驅動、毛細管力


更多詳細信息 請見點成生物

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